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黃崇仁辭世「打造力晶、重生力積電」　見證台灣半導體30年興衰
週末新聞速寫：iPhone市佔率近半｜宇樹警告FCC禁售風險｜OpenAI公布用戶成績單｜中國批准新核電項目
momo雙引擎發威 2Q26營收、獲利雙成長
比亞迪以半導體自研支撐汽車智慧化下半場　智駕晶片布局邁向4奈米SoC
看好邊緣運算與隱私需求　新加坡新創Acrab推出首款AI晶片
Bill Gates傳再次訪韓　擬會晤國務總理談AI、SMR合作
Rapidus與英特爾成新動能 閎康出售上海子公司、強化美日AI市場
Amazon lifts 2026 capex to US$220 billion, pins the increase on memory prices
黃崇仁辭世「打造力晶、重生力積電」　見證台灣半導體30年興衰
週末新聞速寫：iPhone市佔率近半｜宇樹警告FCC禁售風險｜OpenAI公布用戶成績單｜中國批准新核電項目
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行動通訊/電腦運算
台郡2Q26毛利轉正、虧損收斂　下半年AI伺服器產品出貨倍增
中國市場
閎康出售上海子公司8成股權　加速美日歐東南亞全球布局
關鍵零組件
台郡2Q26毛利轉正、虧損收斂　下半年AI伺服器產品出貨倍增
新科技/新商機
備妥銀彈砸向TGV、Glass Core試產　友達通吃先進封裝與光通訊
CE/IPC/車用
傳三星搶下OLED iPad mini驅動晶片　首年訂單恐腰斬
先進國家市場
世界盃難救OLED買氣？　日本電視市場需求持續降溫
地緣政治/G2
Tesla傳欲分拆中國業務　為潛在與SpaceX整合預作準備
新興國家市場
閎康出售上海子公司8成股權　加速美日歐東南亞全球布局
議題精選
黃崇仁辭世
議題精選
機器人「掃」出一片天
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CSP超級財報周：AI加碼下的變現壓力
觀點
高盈穎
AI戰局微軟選定平台角色：任何模型可隨時更換
徐宏民
AI Agent能力版圖到哪裡了？未來呢？
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
複製嬌妻
Jessie Chuang
台灣廠商切入美國太空軍供應鏈的行動路線
大眾控啟動柔新特區雙核心策略　布局光通訊、AI基設與半導體
2026/7/31
IT．系統供應鏈
光寶擴大光通訊InP布局　3,430萬美元策略投資新加坡DenseLight
2026/7/31
光電．顯示．光學
從零組件製造邁向衛星系統ODM　台灣首座太空新創基地啟用
2026/7/31
航太．衛星．軍工
台灣製造業景氣上揚　電子業能見度最佳
2026/7/31
科技政策
蘋果3QFY26研發支出創新高　重金投資AI與軟硬體整合
2026/7/31
AI．智慧應用．電商物流
Galaxy Z Fold8帶旺　三星折疊新機預購逾半來自年輕客群
2026/7/31
行動．通訊．XR
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Research
IC設計
產銷調查：2奈米導入與記憶體成本攀升　3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
Research
伺服器
HBM容量限制浮現　記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
Research
邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
Research
HPC關鍵零組件
AI基礎設施進入多元架構Fabric競爭　光銅互連與供應鏈協作左右系統效能
Research
物聯網
AI驅動Ambient IoT演進　物聯網價值由連結走向資料資產
Research
IC製造
美中台OSAT發展路徑分化　朝產能擴張、供應鏈重建與技術體系三大方向轉型
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